对险企来说，聚合风险最要命的不是单笔赔付，而是资本占用与再保承接能力被同时击穿。FT 也提到，市场担心出现多十亿级别系统性索赔，因此承保倾向会走向收紧甚至排除。
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，更多细节参见51吃瓜
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